理財周刊：2021投資大趨勢第3期

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出版日期：2021/09/01
出版：理財周刊
語言：繁體中文(台灣)
檔案格式： PDF（適合平板）
頁數：36
ID：255916

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●半導體軍備賽下一個主戰場
●晶片再進化挑戰摩爾定律
●台積電3D先進封裝後市旺
●高速網路孕育未來飆股
●聚焦新世代高速記憶體

HPC高速運算

4 高速運算相關族群升溫

9 台積電先進封裝後市看好

14 IC載板與散熱元件扮要角

20 IP廠運籌帷幄大搶商機

25 車用高效能晶片暴衝

29 高效能晶片全球大缺貨

32 AI人工智慧投資不減反增

36 半導體設備供應鏈看俏

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